[IEEE 2011 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and...

[IEEE 2011 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS) - Hanzhou (2011.12.12-2011.12.14)] 2011 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS) - A physics-based model of on-chip decoupling capacitor for accurate power integrity analysis

Yu-Jen Cheng,, Hao-Hsiang Chuang,, Chun Hsia,, Wen-Wei Chen,, Wen-Po Huang,, Tzong-Lin Wu,

Наскільки Вам сподобалась ця книга?

Яка якість завантаженого файлу?

Скачайте книгу, щоб оцінити її якість

Яка якість скачаних файлів?

Рік:

2011

Мова:

english

Сторінки:

DOI:

10.1109/edaps.2011.6213773

Файл:

PDF, 359 KB

english, 2011

Виконується конвертація в

Конвертація в не вдалась