Evaluation of creep properties for Sn–Ag–Cu micro solder joint by multi-temperature stress relaxation test

Напротязі 1-5 хвилин файл буде доставлено на ваш Telegram акаунт.

Увага: переконайтесь, що ви прив'язали свій акаунт до Z-Library Telegram боту.

Напртязі 1-5 хвилин файл буде доставлений на ваш Kindle пристрій.

Примітки: вам необхідно верифікувати кожну книгу, яку Ви надсилаєте на Kindle. Перевірте Вашу електронну скриньку на наявність листів з підтвердженням від Amazon Kindle Support.