Flip Chip Assembly of Thinned Silicon Die on Flex...

Flip Chip Assembly of Thinned Silicon Die on Flex Substrates

Banda, C., Johnson, R.W., Tan Zhang, Zhenwei Hou, Charles, H.K.

Наскільки Вам сподобалась ця книга?

Яка якість завантаженого файлу?

Скачайте книгу, щоб оцінити її якість

Яка якість скачаних файлів?

Том:

Рік:

2008

Мова:

english

DOI:

10.1109/tepm.2007.914217

Файл:

PDF, 1.88 MB

english, 2008

Виконується конвертація в

Конвертація в не вдалась