Thermomechanical Reliability of Nickel Pillar Interconnections Replacing Flip-Chip Solder Without Underfill
Aggarwal, A.O., Raj, P.M., Baik-Woo Lee, Myung Jin Yim, Iyer, M., Wong, C.P., Tummala, R.R.Том:
31
Рік:
2008
Мова:
english
DOI:
10.1109/tepm.2008.2001974
Файл:
PDF, 7.27 MB
english, 2008
File converter
Більше результатів пошуку
More benefits 
