Liner materials for direct electrodeposition of Cu
Lane, M. W., Murray, C. E., McFeely, F. R., Vereecken, P. M., Rosenberg, R.Том:
83
Рік:
2003
Мова:
english
Журнал:
Applied Physics Letters
DOI:
10.1063/1.1610256
Файл:
PDF, 520 KB
english, 2003