[IEEE High Density Packaging (ICEPT-HDP) - Beijing, China...

[IEEE High Density Packaging (ICEPT-HDP) - Beijing, China (2009.08.10-2009.08.13)] 2009 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging - Nanoscale mechanical properties and microstructure of 3D LTCC substrate

Zhang, Yang-Fei, Chen, Jia-Qi, Bai, Shu-Lin, Miao, Min, Zhang, Jing, Mu, Fang-Qing, Wang, Zheng-Yi, Xia, Shao-Jun, Jin, Yu-Feng

Наскільки Вам сподобалась ця книга?

Яка якість завантаженого файлу?

Скачайте книгу, щоб оцінити її якість

Яка якість скачаних файлів?

Рік:

2009

Мова:

english

DOI:

10.1109/ICEPT.2009.5270777

Файл:

PDF, 2.06 MB

english, 2009

Виконується конвертація в

Конвертація в не вдалась