[IEEE 2013 IEEE 63rd Electronic Components and Technology...

Main
[IEEE 2013 IEEE 63rd Electronic...

[IEEE 2013 IEEE 63rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - Las Vegas, NV, USA (2013.05.28-2013.05.31)] 2013 IEEE 63rd Electronic Components and Technology Conference - Reliability evaluation of a CoWoS-enabled 3D IC package

Banijamali, Bahareh, Chiu, Chien-Chia, Hsieh, Cheng-Chieh, Lin, Tsung-Shu, Hu, Clark, Hou, Shang-Yun, Ramalingam, Suresh, Jeng, Shin-Puu, Madden, Liam, Yu, Doug. C. H.

Наскільки Вам сподобалась ця книга?

Яка якість завантаженого файлу?

Скачайте книгу, щоб оцінити її якість

Яка якість скачаних файлів?

Рік:

2013

Мова:

english

DOI:

10.1109/ectc.2013.6575547

Файл:

PDF, 970 KB

english, 2013

Виконується конвертація в

Конвертація в не вдалась