[IEEE 2013 IEEE 15th International Symposium and Exhibition on Advanced Packaging Materials (APM 2013) - Irvine, CA (2013.2.27-2013.3.1)] 2013 IEEE International Symposium on Advanced Packaging Materials - A novel type of stacked package and assembling method on the SOC

Напротязі 1-5 хвилин файл буде доставлено на ваш Telegram акаунт.

Увага: переконайтесь, що ви прив'язали свій акаунт до Z-Library Telegram боту.

Напртязі 1-5 хвилин файл буде доставлений на ваш Kindle пристрій.

Примітки: вам необхідно верифікувати кожну книгу, яку Ви надсилаєте на Kindle. Перевірте Вашу електронну скриньку на наявність листів з підтвердженням від Amazon Kindle Support.