Material property effects on solder failure analyses

Yeong K. Kim, Jin Hyuk Gang, Bo-Young Lee

Наскільки Вам сподобалась ця книга?

Яка якість завантаженого файлу?

Скачайте книгу, щоб оцінити її якість

Яка якість скачаних файлів?

Том:

Рік:

2011

Мова:

english

Сторінки:

DOI:

10.1016/j.microrel.2010.12.014

Файл:

PDF, 1.15 MB

english, 2011

Виконується конвертація в

Конвертація в не вдалась