Пожертвування 15 вересня 2024 – 1 жовтня 2024 Про збір коштів

[IEEE 2010 5th International Microsystems, Packaging,...

  • Main
  • [IEEE 2010 5th International...

[IEEE 2010 5th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT) - Taipei, Taiwan (2010.10.20-2010.10.22)] 2010 5th International Microsystems Packaging Assembly and Circuits Technology Conference - A low cost rigid-flex opto-electrical link for mobile devices

Huang, Sheng-Ho, Lee, Chun-Hsing, Hu, Hung-Lien, Chu, Mu-Tao, Yeh, Jen-Hao, Chen, Yuan-Chin, Huang, Yu-Ming, Hsu, Chao-Kai, Chang, Hsiang-Hung, Fu, Huan-Chun
Наскільки Вам сподобалась ця книга?
Яка якість завантаженого файлу?
Скачайте книгу, щоб оцінити її якість
Яка якість скачаних файлів?
Рік:
2010
Мова:
english
DOI:
10.1109/impact.2010.5699625
Файл:
PDF, 408 KB
english, 2010
Виконується конвертація в
Конвертація в не вдалась