Evolution of Surface Roughness during Copper Electrodeposition in the Presence of Additives
Drews, Timothy O., Ganley, Jason C., Alkire, Richard C.Том:
150
Рік:
2003
Мова:
english
Журнал:
Journal of The Electrochemical Society
DOI:
10.1149/1.1563653
Файл:
PDF, 997 KB
english, 2003