A Tertiary Current Distribution Model for the Pulse Plating of Copper into High Aspect Ratio Sub-0.25 μm Trenches
Varadarajan, Desikan, Lee, Charles Y., Krishnamoorthy, Ahila, Duquette, David J., Gill, William N.Том:
147
Рік:
2000
Мова:
english
Журнал:
Journal of The Electrochemical Society
DOI:
10.1149/1.1393910
Файл:
PDF, 662 KB
english, 2000
File converter
Більше результатів пошуку
More benefits 
