Circuit-level reliability requirements for Cu metallization

Alam, S.M., Gan, C.L., Wei, F.L., Thompson, C.V., Troxel, D.E.

Наскільки Вам сподобалась ця книга?

Яка якість завантаженого файлу?

Скачайте книгу, щоб оцінити її якість

Яка якість скачаних файлів?

Том:

Мова:

english

Журнал:

IEEE Transactions on Device and Materials Reliability

DOI:

10.1109/tdmr.2005.853507

Date:

September, 2005

Файл:

PDF, 438 KB

english, 2005

Виконується конвертація в

Конвертація в не вдалась