[IEEE 2014 International Conference on Electronics...

[IEEE 2014 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) - Toyama, Japan (2014.4.23-2014.4.25)] 2014 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) - Thermal stresses around void in Through Silicon Via in 3D SiP

Kinoshita, Takahiro, Sugiura, Tomoya, Kawakami, Takashi, Matsumoto, Keiji, Kohara, Sayuri, Orii, Yasumitsu

Наскільки Вам сподобалась ця книга?

Яка якість завантаженого файлу?

Скачайте книгу, щоб оцінити її якість

Яка якість скачаних файлів?

Рік:

2014

Мова:

english

DOI:

10.1109/icep.2014.6826670

Файл:

PDF, 2.96 MB

english, 2014

Виконується конвертація в

Конвертація в не вдалась