[IEEE 2007 Proceedings 57th Electronic Components and...

[IEEE 2007 Proceedings 57th Electronic Components and Technology Conference - Sparks, NV, USA (2007.05.29-2007.06.1)] 2007 Proceedings 57th Electronic Components and Technology Conference - From Leaded to Lead Free Assembly and New Packaging Technology Challenges

Lavoie, Helene, Paquet, Marie-Claude, Sylvestre, Julien, Ouimet, Sylvain, Duchesne, Eric, Barbeau, Stephane, Gauvin, Marco, Oberson, Valerie

Наскільки Вам сподобалась ця книга?

Яка якість завантаженого файлу?

Скачайте книгу, щоб оцінити її якість

Яка якість скачаних файлів?

Рік:

2007

Мова:

english

DOI:

10.1109/ectc.2007.373968

Файл:

PDF, 4.53 MB

english, 2007

Виконується конвертація в

Конвертація в не вдалась