Packaging for a 40-channel parallel optical interconnection module with an over-25-Gbit/s throughput
Katsura, K., Usui, M., Sato, N., Ohki, A., Tanaka, N., Matsuura, N., Kagawa, T., Tateno, K., Hikita, M., Yoshimura, R., Ando, Y.Том:
22
Мова:
english
Журнал:
IEEE Transactions on Advanced Packaging
DOI:
10.1109/6040.803445
Date:
January, 1999
Файл:
PDF, 673 KB
english, 1999
File converter
Більше результатів пошуку
More benefits 
