Пожертвування 15 вересня 2024 – 1 жовтня 2024 Про збір коштів

[IEEE 2007 Proceedings 57th Electronic Components and...

  • Main
  • [IEEE 2007 Proceedings 57th Electronic...

[IEEE 2007 Proceedings 57th Electronic Components and Technology Conference - Sparks, NV, USA (2007.05.29-2007.06.1)] 2007 Proceedings 57th Electronic Components and Technology Conference - Power Delivery Network Design for 3D SIP Integrated over Silicon Interposer Platform

Lee, Heeseok, Choi, Yun-Seok, Song, Eunseok, Choi, Kiwon, Cho, Taeje, Kang, Sayoun
Наскільки Вам сподобалась ця книга?
Яка якість завантаженого файлу?
Скачайте книгу, щоб оцінити її якість
Яка якість скачаних файлів?
Рік:
2007
Мова:
english
DOI:
10.1109/ectc.2007.373945
Файл:
PDF, 3.85 MB
english, 2007
Виконується конвертація в
Конвертація в не вдалась