[IEEE 2014 International Conference on Electronics...

[IEEE 2014 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) - Toyama, Japan (2014.4.23-2014.4.25)] 2014 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) - Thermal stresses of TSV and Si chip in 3D SiP under device operation and reflow process

Sugiura, Tomoya, Kinoshita, Takahiro, Kawakami, Takashi, Matsumoto, Keiji, Kohara, Sayuri, Orii, Yasumitsu

Наскільки Вам сподобалась ця книга?

Яка якість завантаженого файлу?

Скачайте книгу, щоб оцінити її якість

Яка якість скачаних файлів?

Рік:

2014

Мова:

english

DOI:

10.1109/icep.2014.6826671

Файл:

PDF, 1.55 MB

english, 2014

Виконується конвертація в

Конвертація в не вдалась