[IEEE 2013 14th International Conference on Electronic...

  • Main
  • [IEEE 2013 14th International...

[IEEE 2013 14th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) - Dalian, China (2013.08.11-2013.08.14)] 2013 14th International Conference on Electronic Packaging Technology - Flip chip assembly with advanced RDL technology

Wen, Shengmin, Park, KyungRok, Thompson, Patrick, Shirley, Dwayne, Lee, JeongSeok, Park, HyunJin
Наскільки Вам сподобалась ця книга?
Яка якість завантаженого файлу?
Скачайте книгу, щоб оцінити її якість
Яка якість скачаних файлів?
Рік:
2013
Мова:
english
DOI:
10.1109/icept.2013.6756421
Файл:
PDF, 494 KB
english, 2013
Виконується конвертація в
Конвертація в не вдалась