Rheological characterisation of solder pastes and isotropic conductive adhesives used for flip-chip assembly
R. Durairaj, S. Mallik, A. Seman, A. Marks, N.N. EkereТом:
209
Рік:
2009
Мова:
english
Сторінки:
8
DOI:
10.1016/j.jmatprotec.2008.09.013
Файл:
PDF, 1.58 MB
english, 2009
File converter
Більше результатів пошуку
More benefits 
