NiSi contact metallization using electroless Ni deposition on Pd-activated self-assembled monolayer (SAM) on p-type Si(1 0 0)
A. Duhin, Y. Sverdlov, I. Torchinsky, Yishay Feldman, Y. Shacham-DiamandТом:
84
Рік:
2007
Мова:
english
Сторінки:
5
DOI:
10.1016/j.mee.2007.05.067
Файл:
PDF, 603 KB
english, 2007