Electroless Copper Deposition with PEG Suppression for All-Copper Flip-Chip Connections
Osborn, Tyler, Galiba, Nefertari, Kohl, Paul A.Том:
156
Рік:
2009
Мова:
english
Журнал:
Journal of The Electrochemical Society
DOI:
10.1149/1.3123288
Файл:
PDF, 553 KB
english, 2009