Пожертвування 15 вересня 2024 – 1 жовтня 2024 Про збір коштів

Electroless Copper Deposition with PEG Suppression for...

Electroless Copper Deposition with PEG Suppression for All-Copper Flip-Chip Connections

Osborn, Tyler, Galiba, Nefertari, Kohl, Paul A.
Наскільки Вам сподобалась ця книга?
Яка якість завантаженого файлу?
Скачайте книгу, щоб оцінити її якість
Яка якість скачаних файлів?
Том:
156
Рік:
2009
Мова:
english
Журнал:
Journal of The Electrochemical Society
DOI:
10.1149/1.3123288
Файл:
PDF, 553 KB
english, 2009
Виконується конвертація в
Конвертація в не вдалась