A Planarization Model in Chemical Mechanical Polishing of...

MRS Proceedings 2001 / 1 Vol. 671

A Planarization Model in Chemical Mechanical Polishing of Silicon Oxide using High Selective CeO2 Slurry

Lee, Jong Won, Yoon, Bo Un, Hah, Sangrok, Moon, Joo Tae

Наскільки Вам сподобалась ця книга?

Яка якість завантаженого файлу?

Скачайте книгу, щоб оцінити її якість

Яка якість скачаних файлів?

Том:

671

Мова:

english

Журнал:

MRS Proceedings

DOI:

10.1557/proc-671-m5.3

Date:

January, 2001

Файл:

PDF, 242 KB

english, 2001

Виконується конвертація в

Конвертація в не вдалась