3-D finite element simulation of wafer thermal distortion...

3-D finite element simulation of wafer thermal distortion and stress fields in exposure process

Zone-Ching Lin, Wen-Jang Wu

Наскільки Вам сподобалась ця книга?

Яка якість завантаженого файлу?

Скачайте книгу, щоб оцінити її якість

Яка якість скачаних файлів?

Том:

Рік:

2002

Мова:

english

Сторінки:

DOI:

10.1016/s0017-9310(01)00163-6

Файл:

PDF, 671 KB

english, 2002

Виконується конвертація в

Конвертація в не вдалась