WL-CSP reliability with various solder alloys and die thicknesses
Beth Keser, Li Wetz, Jerry WhiteТом:
44
Рік:
2004
Мова:
english
Сторінки:
11
DOI:
10.1016/s0026-2714(03)00220-8
Файл:
PDF, 747 KB
english, 2004