Improvement of Thickness Uniformity of Bulk Silicon Wafer...

Key Engineering Materials 2009 / 2 Vol. 407-408

Improvement of Thickness Uniformity of Bulk Silicon Wafer by Numerically Controlled Local Wet Etching

Yamamura, Kazuya, Mitani, Takuro, Ueda, Kazuaki, Nagano, Mikinori, Zettsu, Nobuyuki
Наскільки Вам сподобалась ця книга?
Яка якість завантаженого файлу?
Скачайте книгу, щоб оцінити її якість
Яка якість скачаних файлів?
Том:
407-408
Мова:
english
Журнал:
Key Engineering Materials
DOI:
10.4028/www.scientific.net/KEM.407-408.372
Date:
February, 2009
Файл:
PDF, 557 KB
english, 2009
Виконується конвертація в
Конвертація в не вдалась