Microstructure and tribological properties of Ni-based claddings on Cu substrates
G Dehm, B Medres, L Shepeleva, C Scheu, M Bamberger, B.L Mordike, S Mordike, G Ryk, G Halperin, I EtsionТом:
225-229
Рік:
1999
Мова:
english
Сторінки:
9
DOI:
10.1016/s0043-1648(98)00347-0
Файл:
PDF, 5.20 MB
english, 1999
File converter
Більше результатів пошуку
More benefits 
