Study on the thermal conductivity and microstructure of silicon nitride used for power electronic substrate
Wei Xu, Xiao-shan Ning, He-ping Zhou, Yuan-bo LinТом:
99
Рік:
2003
Мова:
english
Сторінки:
4
DOI:
10.1016/s0921-5107(02)00483-x
Файл:
PDF, 269 KB
english, 2003