Hygro-Thermo-Mechanical Reliability Assessment of a Thermal Interface Material for a Ball Grid Array Package Assembly
Liu, Xi, Zheng, Jiantao, Sitaraman, Suresh K.Том:
132
Рік:
2010
Мова:
english
Журнал:
Journal of Electronic Packaging
DOI:
10.1115/1.4001746
Файл:
PDF, 1.42 MB
english, 2010