[IEEE 2014 IEEE Conference on Electrical Insulation and Dielectric Phenomena - (CEIDP 2014) - Des Moines, IA, USA (2014.10.19-2014.10.22)] 2014 IEEE Conference on Electrical Insulation and Dielectric Phenomena (CEIDP) - Dielectric and thermal properties of submicrometric epoxy/c-BN composites

Напротязі 1-5 хвилин файл буде доставлено на ваш Telegram акаунт.

Увага: переконайтесь, що ви прив'язали свій акаунт до Z-Library Telegram боту.

Напртязі 1-5 хвилин файл буде доставлений на ваш Kindle пристрій.

Примітки: вам необхідно верифікувати кожну книгу, яку Ви надсилаєте на Kindle. Перевірте Вашу електронну скриньку на наявність листів з підтвердженням від Amazon Kindle Support.