Reaction kinetics, thermal properties of tetramethyl biphenyl epoxy resin cured with aromatic diamine
Tiezhu Fu, Gang Zhang, Shuangling Zhong, Chengji Zhao, Ke Shao, Lifeng Wang, Hui NaТом:
105
Рік:
2007
Мова:
english
Сторінки:
10
DOI:
10.1002/app.26340
Файл:
PDF, 250 KB
english, 2007