Fabrication and Application of Copper Sub-Microdoughnut with Electroplating Method on Patterned Nickel Template
Wu, Shich-Chuan, Huang, Wen-Hsien, Tsai, Chuan-MeiТом:
157
Рік:
2010
Мова:
english
Журнал:
Journal of The Electrochemical Society
DOI:
10.1149/1.3363850
Файл:
PDF, 650 KB
english, 2010