[IEEE 2016 17th International Conference on Electronic...

[IEEE 2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) - Wuhan, China (2016.8.16-2016.8.19)] 2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) - Investigation on solder bump process polyimide cracking for wafer level packaging

Shi, Lei, Chen, Lin, Zhang, David Wei, Liu, Evan, Huang, Jin-Xin

Наскільки Вам сподобалась ця книга?

Яка якість завантаженого файлу?

Скачайте книгу, щоб оцінити її якість

Яка якість скачаних файлів?

Рік:

2016

Мова:

english

DOI:

10.1109/ICEPT.2016.7583326

Файл:

PDF, 2.27 MB

english, 2016

Виконується конвертація в

Конвертація в не вдалась