Experiments for Obtaining Cohesive-Zone Parameters for Copper-Mold Compound Interfacial Delamination
Krieger, William E. R., Raghavan, Sathyanarayanan, Sitaraman, Suresh K.Том:
6
Мова:
english
Журнал:
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
DOI:
10.1109/tcpmt.2016.2589223
Date:
September, 2016
Файл:
PDF, 1.92 MB
english, 2016
File converter
Більше результатів пошуку
More benefits 
