[IEEE 2016 IEEE 66th Electronic Components and Technology...

[IEEE 2016 IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - Las Vegas, NV, USA (2016.5.31-2016.6.3)] 2016 IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - Characterization of Warpages and Layout-Dependent Local-Deformations for Large Die 3D Stacking

Dote, Aki, Kitada, Hideki, Mizushima, Yoriko, Nakamura, Tomoji, Sakuyama, Seiki

Наскільки Вам сподобалась ця книга?

Яка якість завантаженого файлу?

Скачайте книгу, щоб оцінити її якість

Яка якість скачаних файлів?

Рік:

2016

Мова:

english

DOI:

10.1109/ectc.2016.182

Файл:

PDF, 518 KB

english, 2016

Виконується конвертація в

Конвертація в не вдалась