[ASME ASME 2008 International Mechanical Engineering Congress and Exposition - Boston, Massachusetts, USA (October 31–November 6, 2008)] Volume 6: Electronics and Photonics - Advanced Simulation/Modeling and Reliability of Fine Pitch (130um) Lead-Free Flip-Chip Package

Напротязі 1-5 хвилин файл буде доставлено на ваш Telegram акаунт.

Увага: переконайтесь, що ви прив'язали свій акаунт до Z-Library Telegram боту.

Напртязі 1-5 хвилин файл буде доставлений на ваш Kindle пристрій.

Примітки: вам необхідно верифікувати кожну книгу, яку Ви надсилаєте на Kindle. Перевірте Вашу електронну скриньку на наявність листів з підтвердженням від Amazon Kindle Support.