[IEEE 2017 IEEE 19th Electronics Packaging Technology...

[IEEE 2017 IEEE 19th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) - Singapore, Singapore (2017.12.6-2017.12.9)] 2017 IEEE 19th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) - Impact of 3D stacking on the TSV-induced stress and the CMOS characteristics

Dote, Aki, Tashiro, Hiroko, Kitada, Hideki, Tadaki, Shinji, Miyahara, Shoichi, Sakuyama, Seiki

Наскільки Вам сподобалась ця книга?

Яка якість завантаженого файлу?

Скачайте книгу, щоб оцінити її якість

Яка якість скачаних файлів?

Рік:

2017

Мова:

english

DOI:

10.1109/EPTC.2017.8277496

Файл:

PDF, 385 KB

english, 2017

Виконується конвертація в

Конвертація в не вдалась