Thermo-mechanical reliability during technology development of power chip-on-board assemblies with encapsulation
Bernhard Wunderle, K.-F. Becker, R. Sinning, O. Wittler, R. Schacht, H. Walter, M. Schneider-Ramelow, K. Halser, N. Simper, B. Michel, H. ReichlТом:
15
Мова:
english
Сторінки:
12
DOI:
10.1007/s00542-009-0907-1
Date:
September, 2009
Файл:
PDF, 968 KB
english, 2009
File converter
Більше результатів пошуку
More benefits 
