Solid state intermetallic compound layer growth between Sn-8Zn-3Bi solder and bare copper substrate
Dae-Gon Kim, Hyung-Sun Jang, Seung-Boo JungТом:
16
Мова:
english
Сторінки:
6
DOI:
10.1007/s10854-005-2727-0
Date:
August, 2005
Файл:
PDF, 857 KB
english, 2005
File converter
Більше результатів пошуку
More benefits 
