Thermal Conductivity Simulation of High Temperature Overalls Materials
Hu, WeiyeТом:
612
Мова:
english
Журнал:
IOP Conference Series: Materials Science and Engineering
DOI:
10.1088/1757-899X/612/4/042060
Date:
October, 2019
Файл:
PDF, 314 KB
english, 2019
File converter
Більше результатів пошуку
More benefits 
