Пожертвування 15 вересня 2024 – 1 жовтня 2024 Про збір коштів

[IEEE 2019 Electrical Design of Advanced Packaging and...

  • Main
  • [IEEE 2019 Electrical Design of...

[IEEE 2019 Electrical Design of Advanced Packaging and Systems (EDAPS) - KAOHSIUNG, Taiwan (2019.12.16-2019.12.18)] 2019 Electrical Design of Advanced Packaging and Systems (EDAPS) - Fast and Accurate Deep Neural Network (DNN) Model Extension Method for Signal Integrity (SI) Applications

Park, Hyunwook, Park, Junyong, Lho, Daehwan, Kim, Seongguk, Jeong, Seungtaek, Park, Gapyeol, Kim, Subin, Kang, Hyungmin, Sim, Boogyo, Son, Kyungjune, Shin, Taein, Kim, Joungho
Наскільки Вам сподобалась ця книга?
Яка якість завантаженого файлу?
Скачайте книгу, щоб оцінити її якість
Яка якість скачаних файлів?
Рік:
2019
DOI:
10.1109/edaps47854.2019.9011677
Файл:
PDF, 917 KB
2019
Виконується конвертація в
Конвертація в не вдалась