Пожертвування 15 вересня 2024 – 1 жовтня 2024 Про збір коштів

[IEEE 2019 IEEE 28th Conference on Electrical Performance...

  • Main
  • [IEEE 2019 IEEE 28th Conference on...

[IEEE 2019 IEEE 28th Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems (EPEPS) - Montreal, QC, Canada (2019.10.6-2019.10.9)] 2019 IEEE 28th Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems (EPEPS) - Impact of On-Chip Interconnection in a Large-Scale Memristor Crossbar Array for Neural Network Accelerator and Neuromorphic Chip

Shin, Taein, Son, Kyungjune, Kim, Seongguk, Cho, Kyungjun, Park, Shinyoung, Kim, Subin, Park, Gapyeol, Sim, Boogyo, Kim, Joungho
Наскільки Вам сподобалась ця книга?
Яка якість завантаженого файлу?
Скачайте книгу, щоб оцінити її якість
Яка якість скачаних файлів?
Рік:
2019
DOI:
10.1109/EPEPS47316.2019.193227
Файл:
PDF, 1.46 MB
2019
Виконується конвертація в
Конвертація в не вдалась