Interface Formation in the US-Wedge/Wedge-Bond Process of AlSi1/CuNiAu Contacts
Ute Geissler, Jürgen Funck, Martin Schneider-Ramelow, Hans-Jürgen Engelmann, Ingrid Rooch, Wolfgang H. Müller, Herbert ReichlТом:
40
Мова:
english
Сторінки:
8
DOI:
10.1007/s11664-010-1439-2
Date:
February, 2011
Файл:
PDF, 485 KB
english, 2011
File converter
Більше результатів пошуку
More benefits 
