Hot stamping process simulation based on reliable heat boundary condition
Huang, He, Wang, QingТом:
612
Журнал:
IOP Conference Series: Materials Science and Engineering
DOI:
10.1088/1757-899X/612/3/032027
Date:
October, 2019
Файл:
PDF, 403 KB
2019
File converter
Більше результатів пошуку
More benefits 
