Thermal stability of microscale additively manufactured copper using pulsed electrodeposition
Daryadel, Soheil, Minary-Jolandan, MajidТом:
280
Журнал:
Materials Letters
DOI:
10.1016/j.matlet.2020.128584
Date:
December, 2020
Файл:
PDF, 849 KB
2020
File converter
Більше результатів пошуку
More benefits 
