Investigations regarding Through Silicon Via filling for 3D integration by Periodic Pulse Reverse plating with and without additives
Lutz Hofmann, Ramona Ecke, Stefan E. Schulz, Thomas GessnerТом:
88
Рік:
2011
Мова:
english
Сторінки:
4
DOI:
10.1016/j.mee.2010.06.040
Файл:
PDF, 522 KB
english, 2011