Пожертвування 15 вересня 2024 – 1 жовтня 2024 Про збір коштів

Volume 88; Issue 5

Microelectronic Engineering

Volume 88; Issue 5
1

In situ ellipsometry of porous low-dielectric constant films in supercritical carbon dioxide

Eiichi Kondoh, Shosaku Aruga
Журнал:
Microelectronic Engineering
Рік:
2011
Мова:
english
Файл:
PDF, 353 KB
english, 2011
2

Effects of fluoride residue on Cu agglomeration in Cu/low-k interconnects

Y. Kobayashi, S. Ozaki, Y. Iba, Y. Nakata, T. Nakamura
Журнал:
Microelectronic Engineering
Рік:
2011
Мова:
english
Файл:
PDF, 457 KB
english, 2011
4

The influence of N containing plasmas on low-k films

P. Verdonck, M. Aresti, A. Ferchichi, E. Van Besien, B. Stafford, C. Trompoukis, D. De Roest, M. Baklanov
Журнал:
Microelectronic Engineering
Рік:
2011
Мова:
english
Файл:
PDF, 346 KB
english, 2011
5

Young’s modulus evaluation by SAWs for porous silica low-k film with cesium doping

X. Xiao, X.M. Shan, Y. Kayaba, K. Kohmura, H. Tanaka, T. Kikkawa
Журнал:
Microelectronic Engineering
Рік:
2011
Мова:
english
Файл:
PDF, 502 KB
english, 2011
7

Characterization of high-K/metal gate using picosecond ultrasonics

D.B. Hsieh, T.C. Tsai, S.F. Huang, Y.R. Yang, C.L. Yang, J.Y. Wu, J. Dai, J. Chen, J. Tan, P. Mukundhan
Журнал:
Microelectronic Engineering
Рік:
2011
Мова:
english
Файл:
PDF, 802 KB
english, 2011
8

Optimal design for micro-thermoelectric generators using finite element analysis

Bongkyun Jang, Seungwoo Han, Jeong-Yup Kim
Журнал:
Microelectronic Engineering
Рік:
2011
Мова:
english
Файл:
PDF, 773 KB
english, 2011
11

Copper plating for 3D interconnects

A. Radisic, O. Lühn, H.G.G. Philipsen, Z. El-Mekki, M. Honore, S. Rodet, S. Armini, C. Drijbooms, H. Bender, W. Ruythooren
Журнал:
Microelectronic Engineering
Рік:
2011
Мова:
english
Файл:
PDF, 520 KB
english, 2011
12

Optimization of ohmic contact and adhesion on polysilicon in MEMS–NEMS wet etching process

E. Herth, E. Algré, B. Legrand, L. Buchaillot
Журнал:
Microelectronic Engineering
Рік:
2011
Мова:
english
Файл:
PDF, 853 KB
english, 2011
15

The influence of dopant species on thermal stability of NiSi film

Hiroshi Kimura, Ryuji Tomita
Журнал:
Microelectronic Engineering
Рік:
2011
Мова:
english
Файл:
PDF, 624 KB
english, 2011
17

Microstructure and stress in high-k Hf–Y–O thin films

J. Gluch, T. Rößler, S.B. Menzel, J. Eckert
Журнал:
Microelectronic Engineering
Рік:
2011
Мова:
english
Файл:
PDF, 552 KB
english, 2011
23

Active species in porous media: Random walk and capture in traps

V.E. Arkhincheev, E. Kunnen, M.R. Baklanov
Журнал:
Microelectronic Engineering
Рік:
2011
Мова:
english
Файл:
PDF, 154 KB
english, 2011
25

Wireless inter-chip interconnects

Takamaro Kikkawa
Журнал:
Microelectronic Engineering
Рік:
2011
Мова:
english
Файл:
PDF, 2.32 MB
english, 2011
27

Evaluating k-values for low-k materials after damascene integration: Method and results

B. Vereecke, M. Pantouvaki, I. Ciofi, G.P. Beyer, Zs. Tökei
Журнал:
Microelectronic Engineering
Рік:
2011
Мова:
english
Файл:
PDF, 734 KB
english, 2011
31

Thermoelectric properties of n-type Bi–Te thin films with various compositions

H.J. Lee, S. Hyun, H.S. Park, S.W. Han
Журнал:
Microelectronic Engineering
Рік:
2011
Мова:
english
Файл:
PDF, 746 KB
english, 2011
33

The current–voltage–temperature characteristics of Al/NPB/p-Si contact

Wen-Chang Huang, Chia-Tsung Horng, Jin Chang Cheng, Chien-Chou Chen
Журнал:
Microelectronic Engineering
Рік:
2011
Мова:
english
Файл:
PDF, 589 KB
english, 2011
34

Pt/Al stacked metals gate MESFET

W.C. Huang, C.T. Horng, J.C. Cheng
Журнал:
Microelectronic Engineering
Рік:
2011
Мова:
english
Файл:
PDF, 848 KB
english, 2011
35

Mechanical characterization of aluminium nanofilms

G. Guisbiers, E. Herth, L. Buchaillot
Журнал:
Microelectronic Engineering
Рік:
2011
Мова:
english
Файл:
PDF, 723 KB
english, 2011
37

Sputtered Ru–Ti, Ru–N and Ru–Ti–N films as Cu diffusion barrier

Ji Li, Hai-Sheng Lu, Yong-Wei Wang, Xin-Ping Qu
Журнал:
Microelectronic Engineering
Рік:
2011
Мова:
english
Файл:
PDF, 1.53 MB
english, 2011
39

Cu contact on NiSi/Si with thin Ru/TaN barrier

Ying Zhao, Mi Zhou, Guo-Ping Ru, Yu-Long Jiang, Xin-Ping Qu
Журнал:
Microelectronic Engineering
Рік:
2011
Мова:
english
Файл:
PDF, 637 KB
english, 2011
42

Back-end-of-line compatible Conductive Bridging RAM based on Cu and SiO2

Y. Bernard, V.T. Renard, P. Gonon, V. Jousseaume
Журнал:
Microelectronic Engineering
Рік:
2011
Мова:
english
Файл:
PDF, 456 KB
english, 2011
43

Chalcogenide materials and their application to Non-Volatile Memories

Véronique Sousa
Журнал:
Microelectronic Engineering
Рік:
2011
Мова:
english
Файл:
PDF, 942 KB
english, 2011
47

Characteristics of eco-friendly synthesized SiO2 dielectric nanoparticles printed on Si substrate

Jong-Woong Kim, Sung-Jei Hong, Min-Gi Kwak
Журнал:
Microelectronic Engineering
Рік:
2011
Мова:
english
Файл:
PDF, 765 KB
english, 2011
50

Influence of current density on mechanical reliability of Sn–3.5Ag BGA solder joint

Sang-Su Ha, Ji-Yoon Sung, Jeong-Won Yoon, Seung-Boo Jung
Журнал:
Microelectronic Engineering
Рік:
2011
Мова:
english
Файл:
PDF, 1.95 MB
english, 2011
51

Ultrasonic bonding for multi-chip packaging bonded with non-conductive film

Jong-Bum Lee, Jong-Gun Lee, Sang-Su Ha, Seung-Boo Jung
Журнал:
Microelectronic Engineering
Рік:
2011
Мова:
english
Файл:
PDF, 464 KB
english, 2011
55

Phase change memory alloys: GST cell array characterization using picosecond ultrasonics

W. Ren, M. Zhong, J. Dai, P. Mukundhan, M. Zhang
Журнал:
Microelectronic Engineering
Рік:
2011
Мова:
english
Файл:
PDF, 979 KB
english, 2011
56

Gate shadowing effect on Ni(Pt)Si abnormal diffusion for sub-45 nm technologies

M. Gregoire, R. Beneyton, S. Del Medico, S. Zoll
Журнал:
Microelectronic Engineering
Рік:
2011
Мова:
english
Файл:
PDF, 1.01 MB
english, 2011
57

Copper electroplating into deep microvias for the “SiP” application

Cheng Fang, Alain Le Corre, Dominique Yon
Журнал:
Microelectronic Engineering
Рік:
2011
Мова:
english
Файл:
PDF, 701 KB
english, 2011
59

Multilink structure for fast determination of electromigration threshold product

E. Petitprez
Журнал:
Microelectronic Engineering
Рік:
2011
Мова:
english
Файл:
PDF, 453 KB
english, 2011
60

Gas flow simulations of a fluxless Si solder bonding oven

Balázs Illés, Gergely Kristóf
Журнал:
Microelectronic Engineering
Рік:
2011
Мова:
english
Файл:
PDF, 957 KB
english, 2011
61

Preface

Youssef Travaly, Christophe Detavernier
Журнал:
Microelectronic Engineering
Рік:
2011
Мова:
english
Файл:
PDF, 101 KB
english, 2011
66

Inside Front Cover - Editorial Board

Журнал:
Microelectronic Engineering
Рік:
2011
Мова:
english
Файл:
PDF, 26 KB
english, 2011
67

Table of Contents

Журнал:
Microelectronic Engineering
Рік:
2011
Мова:
english
Файл:
PDF, 120 KB
english, 2011
68

Life prediction of HCPV under thermal cycling test condition

Shih-Ying Chiang, Tsung-Lin Chou, Zun-Hao Shih, Hwen-Fen Hong, Kuo-Ning Chiang
Журнал:
Microelectronic Engineering
Рік:
2011
Мова:
english
Файл:
PDF, 780 KB
english, 2011